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            崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

            聯系電話:18816818769  
            bga返修設備供應商-崴泰科技

            全自動BGA除錫機VT-660W 非接觸式除錫

            VTTECH 全自動BGA除錫機VT-660W是一款針對BGA的PAD上殘留焊料進行非接觸式清除,適用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各類芯片。

            全自動BGA除錫機VT-660W
            全自動BGA除錫機VT-660W

            一、產品特點

            1、全自動一鍵式操作,簡單易用

            2、非接觸式除錫,對PAD零損害

            3、開發任意溫度曲線,滿足不同BGA器件工藝要求

            4、獨特的器件固定載具,支持金屬BGA類大熱容量器件除錫

            5、獨特的除錫方式完美應對凹洞型PoP、QFN、CSP等特殊器件除錫

            6、分級權限管理,預防任意修改參數設置

            二、產品參數

            全自動BGA除錫機VT-660W參數
            全自動BGA除錫機VT-660W參數

            本文《全自動BGA除錫機VT-660W 非接觸式除錫》由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.pargill.com撰寫,如需轉載請注明出處,謝謝合作!

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